智能汽车浪潮下，晶圆工艺平台成核心竞争力

　　当 L3 级自动驾驶渗透率突破 30%，新能源汽车单车半导体价值量飙升至 1.5 万元，中国 2000 亿元规模的汽车半导体市场正面临 “高端芯片 90% 依赖进口” 的尴尬。在这场从 “电动化” 到 “智能化” 的转型中，汽车电子晶圆工艺平台的技术实力，直接决定了本土芯片企业的生存空间。苏州森晖半导体正以全链条工艺能力，改写行业格局。

　　汽车电子对晶圆工艺平台的要求堪称 “苛刻”。智能驾驶芯片需在 - 40℃至 155℃的极端环境下实现毫秒级数据处理，功率半导体要承受数百伏高压冲击，且所有芯片必须通过 AEC-Q100 车规认证。某头部车企曾因进口 MCU 芯片断供，导致十万台车辆停产，这背后正是本土汽车电子晶圆工艺平台在先进制程与车规适配能力上的短板。

　　作为国内化合物半导体领军企业，森晖半导体的汽车电子晶圆工艺平台构建了全方位竞争壁垒。公司打造 4/6/8 英寸全尺寸工艺线，覆盖从成熟的 28nm 到先进的 5nm 制程，尤其在 SiC、GaN 等宽禁带半导体领域形成技术优势。针对智能驾驶芯片的高算力需求，平台融合 Chiplet 架构与异质集成技术，可将 AI 加速器、ISP 模块等高效整合，实现≥10 TOPS/W 的能效比，完美适配 L4 级自动驾驶场景。

　　在车规级可靠性保障上，森晖的汽车电子晶圆工艺平台更显专业。依托 250 余台套精密设备组成的测试工具链，平台可完成从外延生长到封装测试的全流程检测，提前捕获纳米级缺陷与热膨胀隐患。某新能源车企通过该平台开发的车规级 BMS 芯片，不仅通过 ISO 26262 认证，还将交付周期缩短 40%，打破了英飞凌的垄断。

　　政策东风下，国内汽车半导体产业链加速成熟，但汽车电子晶圆工艺平台的技术突破仍是关键。苏州森晖半导体以先进制程覆盖、车规级品质控制与全链条服务能力，正在为本土芯片企业搭建 “从设计到量产” 的桥梁。当智能汽车成为 AI 落地的更大场景，森晖的汽车电子晶圆工艺平台，必将成为国产芯片崛起